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绝缘粒，亚胺膜，导热硅脂，铝合金散热器，矽胶布，矽胶片，云母片，陶瓷片，电子...

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芯片用软矽胶，导热硅胶垫

单价：	面议
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发货期限：	自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至：	长期有效
最后更新：	2014-06-17 15:00

详细信息

产品型号：0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3mm,4mm,5mm
导热软矽（硅）胶具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该产品可根据客户需求任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。

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